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姓 名:
丁健
性    别:
职 务: 职    称: 02.副高级
学 历:
研究生
通讯地址:
北京市海淀区北四环西路19号
电 话:
010-58887175
邮政编码:
100190
传 真:
010-58887179
电子邮件:
dingjian@mail.ie.ac.cn
简历:

  1992年毕业于中国科技大学近代物理系,获核电子专业学士学位。2007 年获北京大学微电子专业硕士学位。1992年至1998年在中科院电子所从事硬件和集成电路设计工作;1998年至2002年在方州科技等公司从事集成电路设计工作;2002年到2008年在神州龙芯公司和中科院计算所从事龙芯微处理器及其相关SoC芯片的设计工作。2008年至今在中科院电子所可编程芯片与系统研究室工作,先后担任项目组长、主任助理。参与设计过的系统和芯片涉及可编程芯片、微处理器、机顶盒、CDMA、骨干路由器、家庭网关等多个领域。著有译著《系统芯片(SoC)验证方法和技术》。


研究领域:
 

  大规模集成电路及SoC芯片


承担科研项目情况:
 

  中科院重要方向项目、国家重大专项等项目,担任“慧芯”系列可编程逻辑电路芯片研制项目的主管设计师,负责和参与了“慧芯二号”、“慧芯二号增强型”及“慧芯二号高速型”等多款大容量可编程逻辑电路芯片的研制和开发工作。参与并成功流片的项目还包括:龙芯微处理器的IP硬核、基于龙芯微处理器的家庭网络交换SoC芯片、基于龙芯微处理器的高清电视解码芯片。

 

 

丁健